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兆驰光电申请LED封装结构专利,提升LED发光角度

2026年09月13日 10:13
 

国家知识产权局信息显示,江西省兆驰光电有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及其封装方法和LED背光模组”的专利,公开号CN122318426A,申请日期为2026年5月。

专利摘要显示,本发明涉及LED封装的技术领域,公开了一种LED封装结构及其封装方法和LED背光模组,所述LED封装结构包括电连接组件、芯片和荧光胶层,所述电连接组件包括支撑件和电连接件,所述支撑件包括主支撑部和侧支撑部;所述第一连接部和主支撑部的侧面相贴合,所述第二连接部嵌于主支撑部内,所述第三连接部设于主支撑部的底部,且外露于主支撑部的底面;所述芯片设于主支撑部的侧面,且与所述第一连接部电连接;所述芯片的发光面朝向主支撑部的外侧。实施本发明,不仅提升了LED的发光角度,而且结构简单、可靠,成本低。

天眼查资料显示,江西省兆驰光电有限公司,成立于2014年,位于南昌市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西省兆驰光电有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目27次,专利信息399条,此外企业还拥有行政许可10个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。